# 阿里平头哥拟港股上市

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- 首发：2026-11-10 16:31（北京时间），在花科技圈
- 最新：2026-11-11 18:00（北京时间）
- 报道：3 家来源，5 条
- 判断：利好
- 相关合约（币安 U 本位永续）：BABAUSDT
- 原文：https://t.me/theblockbeats/205392

## 摘要

阿里宣布分拆芯片公司平头哥赴港独立上市，9月已秘密递交申请，上市后仍为阿里子公司。真武系列AI芯片累计出货超56万卡，2026年上半年占中国数据中心AI加速卡出货量7%，国产第二，仅次于华为28%。

## 原文片段

> 阿里平头哥冲刺港股：AI芯片累计出货56万卡，国产市场份额第二
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> 动察 Beating AI 快讯，11 月 10 日，阿里巴巴宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港独立上市。实际上，平头哥早在 9 月 11 日就已秘密递交申请。目前发行规模、上市时间尚未确定，上市后仍将是阿里巴巴子公司。
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> 阿里披露，截至今年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货超过 56 万卡。今年 3 月，阿里 CEO 吴泳铭还透露，平头哥年化营收已达百亿元级别。
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> 根据 IDC 统计，2026 年上半年，平头哥占中国数据中心 AI 加速卡出货量的 7%，在国产厂商中排名第二，仅次于华为的 28%。英伟达仍以 34%…

## 事件进展（最新在上）

- 2026-11-11 18:00 · 更新 · BlockBeats：阿里官方公告分拆平头哥并披露出货56万卡。（https://t.me/theblockbeats/205392）
- 2026-11-10 22:32 · 更新 · BlockBeats：机构估值200亿至300亿美元。阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥赴香港联交所主板上市。机构人士估值200亿至300亿美元；此前报道称明年赴港IPO，拟募资20亿至30亿美元；摩根大通今年1月测算估值为250亿至620亿美元。（https://t.me/theblockbeats/205246）
- 2026-11-10 21:46 · 更新 · 风向旗参考快讯：阿里公告确认平头哥分拆并已递表。阿里巴巴公告已就分拆全资子公司平头哥独立上市获港交所确认，平头哥已于9月11日保密递交H股上市申请。此前有媒体称其计划2027年在港IPO，募资至少20亿至30亿美元。（https://t.me/xhqcankao/33022）
- 2026-11-10 20:42 · 更新 · BlockBeats：已向港交所递交A1表格。港交所已确认阿里巴巴可进行分拆。平头哥于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1表格，申请H股在主板上市及买卖。（https://t.me/theblockbeats/205212）
- 2026-11-10 16:31 · 首发 · 在花科技圈：阿里平头哥拟2027年港股IPO。阿里旗下半导体公司平头哥拟募资至少20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元），或成近年港股规模最大的半导体IPO之一；阿里暂无官方回应。平头哥已商业化，芯片出货超47万片，年化营收超百亿。（https://t.me/c/1125107539/45037）

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