阿里平头哥拟港股上市
摘要
阿里宣布分拆芯片公司平头哥赴港独立上市，9月已秘密递交申请，上市后仍为阿里子公司。真武系列AI芯片累计出货超56万卡，2026年上半年占中国数据中心AI加速卡出货量7%，国产第二，仅次于华为28%。
原文片段
阿里平头哥冲刺港股：AI芯片累计出货56万卡，国产市场份额第二 动察 Beating AI 快讯，11 月 10 日，阿里巴巴宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港独立上市。实际上，平头哥早在 9 月 11 日就已秘密递交申请。目前发行规模、上市时间尚未确定，上市后仍将是阿里巴巴子公司。 阿里披露，截至今年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货超过 56 万卡。今年 3 月，阿里 CEO 吴泳铭还透露，平头哥年化营收已达百亿元级别。 根据 IDC 统计，2026 年上半年，平头哥占中国数据中心 AI 加速卡出货量的 7%，在国产厂商中排名第二，仅次于华为的 28%。英伟达仍以 34%…
事件进展 共 5 条 ，最新在上
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阿里官方公告分拆平头哥并披露出货56万卡
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机构估值200亿至300亿美元
阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥赴香港联交所主板上市。机构人士估值200亿至300亿美元；此前报道称明年赴港IPO，拟募资20亿至30亿美元；摩根大通今年1月测算估值为250亿至620亿美元。
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阿里公告确认平头哥分拆并已递表
阿里巴巴公告已就分拆全资子公司平头哥独立上市获港交所确认，平头哥已于9月11日保密递交H股上市申请。此前有媒体称其计划2027年在港IPO，募资至少20亿至30亿美元。
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已向港交所递交A1表格
港交所已确认阿里巴巴可进行分拆。平头哥于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1表格，申请H股在主板上市及买卖。
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阿里平头哥拟2027年港股IPO
阿里旗下半导体公司平头哥拟募资至少20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元），或成近年港股规模最大的半导体IPO之一；阿里暂无官方回应。平头哥已商业化，芯片出货超47万片，年化营收超百亿。
